Darmawan, Ramadhani Yuans (2026) RANCANG BANGUN SISTEM AUTOMATED OPTICAL INSPECTION BERBASIS CONVOLUTIONAL NEURAL NETWORK UNTUK KLASIFIKASI KUALITAS SOLDER PCB THT PADA LINI CONVEYOR. Undergraduate thesis, Universitas Diponegoro.
|
Text
FULLBAB.pdf - Published Version Restricted to Repository staff only Download (2MB) | Request a copy |
|
|
Text
COVER.pdf - Published Version Download (528kB) |
|
|
Text
BAB1.pdf - Published Version Download (245kB) |
|
|
Text
BAB2.pdf - Published Version Download (680kB) |
|
|
Text
BAB3.pdf - Published Version Restricted to Repository staff only Download (1MB) | Request a copy |
|
|
Text
BAB4.pdf - Published Version Download (2MB) |
|
|
Text
BAB5.pdf - Published Version Download (203kB) |
|
|
Text
DAFTARPUSTAKA.pdf - Published Version Download (197kB) |
|
|
Text
LAMPIRAN.pdf - Published Version Restricted to Repository staff only Download (795kB) | Request a copy |
Abstract
Inspeksi manual sambungan solder pada Printed Circuit Board (PCB) berbasis Through-Hole Technology (THT) rentan terhadap kesalahan manusia dan inkonsistensi hasil. Penelitian ini mengembangkan sistem Automated Optical Inspection (AOI) berbasis Convolutional Neural Network (CNN) dengan arsitektur MobileNetV2 untuk klasifikasi kondisi solder secara otomatis. Sistem mengintegrasikan Raspberry Pi 5, WT32-ETH01, kamera PiCam NoIR V3, conveyor, dan aktuator ejector yang berkomunikasi melalui protokol Modbus TCP/IP. Hasil pengujian menunjukkan bahwa model MobileNetV2 berhasil
diimplementasikan pada platform embedded. Pada data uji, model memperoleh akurasi sebesar 72,59% dan F1-score sebesar 56,47%, sedangkan implementasi pada Raspberry Pi 5 menghasilkan akurasi sebesar 69,49% dan F1-score sebesar
53,90%, yang menunjukkan performa yang konsisten pada kondisi operasional. Waktu inferensi rata-rata yang diperoleh sebesar 773,16 ms. Pengujian komunikasi Modbus TCP menunjukkan tingkat keberhasilan 100% tanpa packet loss dengan latensi rata-rata 5,95–13,57 ms. Pengujian integrasi menunjukkan seluruh subsistem dapat bekerja secara terpadu sehingga sistem yang dikembangkan berpotensi mendukung otomatisasi proses inspeksi solder PCB.
| Item Type: | Thesis (Undergraduate) |
|---|---|
| Uncontrolled Keywords: | Automated Optical Inspection, MobileNetV2, CNN, Solder PCB, THT, Sistem Embedded, Conveyor, Transfer Learning. |
| Subjects: | Engineering > Electrical Engineering |
| Divisions: | School of Vocation > Diploma in Instrumentasi and Electronics |
| Depositing User: | Oktavia Perpus Vokasi |
| Date Deposited: | 30 Jun 2026 07:37 |
| Last Modified: | 30 Jun 2026 07:37 |
| URI: | https://eprints2.undip.ac.id/id/eprint/55028 |
Actions (login required)
![]() |
View Item |
